KONSEI近藤 卡爪   HMFC潔凈系列   電/微   詳詢    趙13062644508

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整體高度較低、兼容范圍較廣的蟹形平行卡爪。
小型、輕量、緊湊。
通過降低整體高度，可有效地利用有限的空間；主體部分采用簡單、緊湊的設計。

超強抓力。
通過雙活塞機構設計，使產品具備超強的抓力。

因長行程設計，可適用于大小工件的加工。
卡爪的工作行程長，無需進行兼容調整。
無需潔凈包裝。


產品特點
結構設計：整體高度較低，采用簡單、緊湊的主體設計，能夠有效地利用有限空間，且兼容范圍較廣，屬于蟹形平行卡爪。
抓力強大：通過雙活塞機構設計，使卡爪具備強大的抓力，能夠穩定地抓取工件，確保在搬運和加工過程中工件不會脫落。
長行程：卡爪具有長行程設計，可適用于大小不同工件的加工，無需進行兼容調整，增加了設備對不同尺寸工件的適應性。
潔凈要求低：該系列卡爪無需潔凈包裝，在使用過程中可以減少相關的潔凈處理流程和成本。
應用領域：主要應用于對潔凈度要求較高的行業，如半導體行業的晶片抓取和搬運、液晶面板行業的液晶玻璃基板搬運等，能夠滿足這些領域對精密操作和潔凈環境的要求。
常見型號：包括 HMFC-16AS、HMFC-20AS 等。